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LTE/5G 數(shù)據(jù)卡 Telit Cinterion 推出的 FN990B34 和 FN990B40 M.2 調(diào)制解調(diào)器是其下一代 5G 數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品。這兩款產(chǎn)品搭載*支持 Sub-6GHz 頻段的技術(shù)，并集成先進(jìn)的 LTE、WCDMA 和 GNSS 支持功能。 特性 全球 5G 部署支持：兼容 5G Sub-6GHz 頻段的 FDD 和 TDD 模式 網(wǎng)絡(luò)兼容性：支持 SA（**組網(wǎng)）和 NSA（非**組網(wǎng)）模式，兼容 5G**網(wǎng)選項(xiàng) 3a/3x 和選項(xiàng) 2，實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)絡(luò)適配 先進(jìn)芯片平臺(tái)：采用新一代 4G 及 5G Release 17 標(biāo)準(zhǔn)芯片組 標(biāo)準(zhǔn)外形設(shè)計(jì)：符合 M.2（NGFF，下一代外形規(guī)格）數(shù)據(jù)卡行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 技術(shù)亮點(diǎn) 專為全球 5G 商用場(chǎng)景設(shè)計(jì)，覆蓋 Sub-6GHz 主流頻段 靈活適配運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)路徑（SA/NSA 雙模） 集成高精度定位（GNSS）與多制式蜂窩通信能力 緊湊型 M.2 接口設(shè)計(jì)，適配多樣化終端設(shè)備集成需求

產(chǎn)品介紹： SIM7600-H系列是LTE CAT 4模塊，該模塊支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/GSM/GPRS/EDGE等的無線通信模式。它支持最大150Mbps的下鏈接速率和50Mbps uplink速率。 SIM7600-H系列采用LCC1外形尺寸，與SIM5320/SIM5360系列（UMTS/HSPA+模塊）和SIM7600系列（LTE模塊）兼容，從3G產(chǎn)品到LTE產(chǎn)品，并極大地促進(jìn)了客戶需求的兼容產(chǎn)品。 SIM7600-H系列集成了多個(gè)衛(wèi)星高精度定位GNSS系統(tǒng)，具有多個(gè)內(nèi)置網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，支持用于主操作系統(tǒng)（Windows，Linux和Android等的USB驅(qū)動(dòng)程序）和軟件功能的驅(qū)動(dòng)程序，命令與SIM7500/SIM7600系列模塊兼容。 同時(shí)，SIM7600-H系列集成了主要的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口，具有強(qiáng)大的擴(kuò)展性，包括適用于遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng)，監(jiān)視設(shè)備，CPE，工業(yè)路由器和遠(yuǎn)程診斷診斷等主要IoT應(yīng)用程序（例如UART，USB，I2C，GPIO）等豐富的接口，例如UART，USB，I2C，GPIO

產(chǎn)品介紹： 封裝兼容 ? 12.2mm*16.0mm、10.1mm*9.7mm標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸 ? 兼容主流GNSS模組，節(jié)省替換成本 ? SMD表貼模式，便于批量生產(chǎn) 產(chǎn)品特性 ? 支持BDS、GPS、QZSS ? 支持北斗三號(hào)B1C頻點(diǎn) ? **功耗 ? 支持單系統(tǒng)**定位和多系統(tǒng)聯(lián)合定位 ? 支持A-GNSS輔助定位功能 ? 支持有源天線檢測(cè)和保護(hù) ? 內(nèi)置flash、LNA、SAW 描述： TAU1113是一款低成本、高性價(jià)比的雙模定位模塊，搭載了華大北斗的 CYNOSURE III Lite GNSS SoC 芯片，支持接收 BDS B1I、B1C、GPS L1 等衛(wèi)星信號(hào)。TAU1113尺寸小、集成度高且易于應(yīng)用，非常適合對(duì)成本要求高的GNSS規(guī)模應(yīng)用

產(chǎn)品介紹： WE310G4 是一款完全集成的雙頻段 Wi-Fi 和藍(lán)牙? LE 組合模塊（符合藍(lán)牙**規(guī)范 5.4 標(biāo)準(zhǔn)）。它為制造商提供了一種簡(jiǎn)便、經(jīng)濟(jì)高效的方式，為其產(chǎn)品增添無線連接功能。 串口轉(zhuǎn) Wi-Fi 托管式實(shí)施方案 用于非托管式客戶應(yīng)用開發(fā)的 Telit IoT AppZone IDE 輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成，與 WE310F5（單頻段替代模塊）引腳兼容 豐富的外設(shè)接口（包括 UART、SPI、USB 和 SDIO） 集成加密硬件的先進(jìn)安全特性（支持 WPA3） 工業(yè)級(jí)溫度范圍（-40°C 至 +85°C） 含天線（WE310G4-I）與不含天線（WE310G4-P）的型號(hào)變體 兼容 GainSpan 模塊系列的 AT 指令集 認(rèn)證模塊，低功耗設(shè)計(jì) 基于瑞昱（Realtek）Ameba 片上系統(tǒng)

通過3D圖檔，按設(shè)計(jì)要求3D 打印 / CNC/ 開發(fā)板 完成模擬調(diào)試，通過現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景，軟件模型仿真評(píng)估，確定出所需要的天線工作模式，以及輔助電磁仿真優(yōu)化設(shè)計(jì)出滿足客戶指標(biāo)要求的天線產(chǎn)品

產(chǎn)品介紹： 美格智能SRM700系列核心板，基于高通5G SoC QCM4490平臺(tái)開發(fā)。模組采用高通8 Kryo? CPU（2 * A78 2.2GHz+6* A55 1.95GHz ）,4nm 制程, 內(nèi)置Adreno? GPU 613，支持 OpenGL ES 3.2， Vulkan 1.x，OpenCL 2.0，DX FL12。最高支持1080p@60fps視頻編碼和1080p@60fps視頻解碼，支持H.264/H.265 格式。模組搭載Android 13操作系統(tǒng)，內(nèi)置存儲(chǔ)為64GB+4GB（或128GB+6GB），支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4 × 4 MIMO，UL: 256 QAM，支持NSA和SA，集成L1+L5 GPS，集成2x2 MIMO Wi-Fi 6E及BT 5.2功能。 SRM700集成了豐富的功能接口，包含LCM、觸摸屏、攝像頭、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、UART接口、USB接口、I2C接口、SPI接口，PCIe接口等等；可提供語音、短信、通訊簿，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)手持設(shè)備，新零售設(shè)備，智能面板，隨身記錄儀，行車記錄儀等領(lǐng)域。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):

Telit的WE866C3是一款低功耗，高帶寬802.11ac和藍(lán)牙4.2模塊，產(chǎn)品尺寸小，為制造商提供了一種簡(jiǎn)單且經(jīng)濟(jì)高效的方式，可為新產(chǎn)品和現(xiàn)有產(chǎn)品添加無線連接。先進(jìn)的LTE，Wi-Fi和藍(lán)牙共存大大降低了使用LE910Cx 4G LTE模塊系列設(shè)計(jì)蜂窩回程的復(fù)雜性，使WE866C3成為各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇，包括商業(yè)樓宇自動(dòng)化，OEM遠(yuǎn)程信息處理，車隊(duì)管理和視頻監(jiān)控。

美格智能SRM815 M.2模組是?款專為物聯(lián)?和eMBB應(yīng)??設(shè)計(jì)的5G NR Sub-6GHz模組，集成了?通最 新?代的驍?SDX55基帶芯?，符合3GPP Release 15 標(biāo)準(zhǔn)，可?持獨(dú)?組?（SA）和?獨(dú)?組?（NSA）兩 種?絡(luò)部署。針對(duì)不同?標(biāo)地區(qū)，設(shè)計(jì)了不同?型號(hào)，?持3G/4G/5G多種?絡(luò)制式，可涵蓋全球主要地區(qū)和運(yùn) 營(yíng)商的5G商??絡(luò)頻段。